三星代工論壇 2022 會(huì)議后不久，互聯(lián)網(wǎng)上出現(xiàn)了有關(guān)該公司計(jì)劃發(fā)布下一代內(nèi)存模塊的信息。事實(shí)證明，該供應(yīng)商打算不僅“泵送” SSD 驅(qū)動(dòng)器和 RAM 模塊，而且還“泵送”視頻卡 - 此外，預(yù)計(jì)后者將在一年內(nèi)進(jìn)行重大升級(jí)。
根據(jù)在線發(fā)布的品牌路線圖幻燈片，三星計(jì)劃在 2026 年發(fā)布首款 DDR6 內(nèi)存模塊，并在一年后在該細(xì)分市場(chǎng)達(dá)到 10 Gb/s。此外，用于固態(tài)硬盤(pán)的第九代NAND芯片預(yù)計(jì)將于2024年開(kāi)始生產(chǎn)。
該圖還顯示了數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 36 Gb/s 的 GDDR7 模塊的預(yù)計(jì)發(fā)布日期：它們應(yīng)該不遲于 2024 年上市。有可能在明年秋天發(fā)布首批帶有新顯存的 NVIDIA 和 AMD 產(chǎn)品。
在 2022 年三星技術(shù)日上，三星電子總裁兼內(nèi)存負(fù)責(zé)人 Jung Bae Lee 表示，該公司在 40 多年中總共生產(chǎn)了 1 萬(wàn)億 GB 的內(nèi)存，其中大約一半是過(guò)去三年公布的產(chǎn)量。該供應(yīng)商還表示，1TB TLC V-NAND 存儲(chǔ)芯片將于 2022 年底向客戶提供。
