高通今天發布了其最新的智能手機旗艦芯片組——驍龍 8 Plus Gen 1。與驍龍 8 Gen 1 相比，新 SoC 帶來了細微的改進，包括 CPU 和 GPU 性能優勢以及更高的能效。除了驍龍 8 Plus Gen 1，高通還為中端設備推出了備受期待的芯片組——驍龍 7 Gen 1。
新的 Snapdragon 7 Gen 1 是一款基于三星 4nm 工藝的中端 5G 芯片。它繼去年的Snapdragon 778G之后，提供了顯著的性能優勢。不過，在我們進入細節之前，先快速瀏覽一下它的規格。
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1：規格
| 高通驍龍 7 Gen 1 | |
|---|---|
| 中央處理器 |
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| 圖形處理器 |
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| 展示 |
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| 人工智能 |
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| 記憶 | LPDDR5 @3200Mhz，16GB |
| 互聯網服務提供商 |
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| 調制解調器 |
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| 收費 | 高通快充 4+ |
| 連接性 | 位置：支持 GPS、GLONASS、北斗、伽利略、QZSS、NavIC
Wi-Fi：高通 FastConnect 6900；無線網絡6E、無線網絡6；2.4/5GHz/6GHz 頻段；20/40/80/160 MHz 頻道；DBS (2×2 + 2×2)、WPA3、8×8 MU-MIMO 藍牙：5.3 版、aptX Voice、aptX Lossless、aptX Adaptive 和 LE 音頻 |
| 制造工藝 | 4nm三星代工 |
與驍龍 778G 一樣，全新的高通驍龍 7 Gen 1 瞄準高端中端智能手機市場，以相對實惠的價格提供令人印象深刻的性能。SoC 包含一個八核 Kryo CPU，包括一個主頻為 2.4GHz 的 Cortex-A710 Prime 內核、三個主頻為 2.36GHz 的 Cortex-A710 Performance 內核和四個主頻為 1.8Ghz 的 Cortex-A510 Efficiency 內核。CPU 與 Adreno GPU 配對，但高通的新聞資料包沒有提供任何細節。高通聲稱，這種組合使得圖形渲染速度比其前身快 20% 以上。
與 Snapdragon 8 Gen 1 和 Snapdragon 8 Plus Gen 1 一樣，新的 Snapdragon 7 Gen 1 還配備了高通的第 7 代 AI 引擎。與舊款 Snapdragon 7 系列芯片組上的第 6 代 AI 引擎相比，它的 AI 性能提高了 30%。
其他值得注意的改進包括高通的 Spectra Triple 14 位圖像信號處理器 (ISP)、Snapdragon X62 5G 調制解調器-RF 系統、專用的信任管理引擎、用于數字汽車鑰匙和 ID 的 Android Ready SE、Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3支持。
高通表示，來自榮耀、OPPO 和小米等領先 OEM 的基于全新 Snapdragon 7 Gen 1 平臺的商用設備將于 2022 年第二季度開始投放市場。這意味著我們可以期待一些 OEM 推出具有最新中端技術的新設備芯片組在下個月底之前。
