網(wǎng)上消息稱，高通已經(jīng)完成了一款“充電”版旗艦芯片的測試，解決了發(fā)熱和性能提升的問題。內部人士還指定了發(fā)布基于最新移動平臺的第一款智能手機的預計日期——據(jù)他們稱，等待時間不會太長。
據(jù)報道，驍龍 8 Gen 1 Plus 將比其前身快 10%。集成顯卡的4nm芯片Adreno 730的架構包括一個“大”的Cortex-X2核心、三個高性能的Cortex-A710和四個節(jié)能的Cortex-A510。業(yè)內人士稱，首批配備新 SoC 的智能手機將是將于 2022 年 6 月發(fā)布的小米 12 Ultra 和 OnePlus 10 Ultra。
據(jù)悉，得益于向臺積電流水線的過渡，這家芯片制造商設法解決了芯片強烈發(fā)熱導致節(jié)流的問題。驍龍 8 Gen 1 4G 也有望同時上市，很有可能用于華為智能手機。最近發(fā)布的 Mate XS 2 基于 Snapdragon 888 4G —— 即將推出的 Mate 50 可能會使用新 SoC 的 4G 版本。
據(jù)傳聞，大約在同一時間，基于子旗艦驍龍7 Gen 1移動平臺的OPPO Reno8也可能會亮相，但目前還沒有證實這一消息。
