新的 Counterpoint Research 報告不僅對過去一年所有移動芯片制造商的出貨量數(shù)據(jù)感興趣。分析師還編制了不同價格段智能手機處理器受歡迎程度的比較圖。
據(jù)統(tǒng)計，2021年，聯(lián)發(fā)科芯片主導(dǎo)了每部智能手機高達299美元的價格類別，其中天璣700、800和Helio系列處理器占據(jù)了出貨量的大頭。反過來，高通產(chǎn)品在 399 美元的細分市場中的需求量更大。唯一的例外是在 700 美元到 799 美元之間的細分市場，三星在該領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，在 SoC 供應(yīng)商的最終排名中位居第三。
Counterpoint的報告指出，品牌知名度如此高漲的原因是半導(dǎo)體短缺。高通積極增加驍龍 700/800 處理器的出貨量只是為了提高盈利能力，從而將更多實惠的價格優(yōu)勢拱手讓給競爭對手。分析師預(yù)計聯(lián)發(fā)科今年將通過天璣 8000 和 9000 系列增加高端市場的銷售額。
在 2021 年的預(yù)算類別中，紫光展銳也增加了交付量。在過去的報告期內(nèi)，海思在價格高于 499 美元的設(shè)備中的份額比去年同期下降了 30%——原因是由于被美國商務(wù)部列入黑名單而停產(chǎn)。最近的大多數(shù)新的華為智能手機都配備了不支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的高通處理器。
