雖然高通從未承認驍龍810的發熱問題，但現在這個問題已經板上釘釘了，采用金屬機身的索尼、HTC等機型更是深受其害。很多驍龍810旗艦機都不通過降頻鎖核來控制溫度。

       高通一直不肯承認驍龍810的失敗，但驍龍810出貨量的慘敗給還是打了一記狠狠的耳光。為了重新崛起，高通這一次真的是拼命了，除了采用了自主設計的64位新架構外，在代工工藝上也是精挑細選。

       根據分析師@孫昌旭 的最新爆料，驍龍820采用的是三星第二代14nm LPP工藝，性能會好很多。而此前蘋果iPhone 6S A9處理器使用的則是三星的第一代14nm LPE，性相對較差，這也是該三星14nm不如臺積電16nm版本，而被用戶罵的主要原因。

       目前臺積電16nm工藝的十分出色，但由于進展慢，不能滿足驍龍810大規模量產的需求。雖然三星14nm LPP工藝的良品率還不達標，但正在努力提升中，主打高性能低功耗。而高通驍龍820將在明年初大批量鋪貨，時間上正好來得及。

       硬件配置方面，驍龍820的身影將采用四核心設計，主頻1.59GHz，其CPU單核成績為1887，比目前最強的Exynos 7420還要好，GPU型號為Adreno 530。據分析師潘九堂透露，小米5或將成為搭載驍龍820處理器的首款機型。

       對于小米來說，小米5是布局高端市場的關鍵。而對于高通來說，也需要一個優秀的合作伙伴，讓驍龍820重振雄風。于是讓小米5搭載驍龍820，無疑是最好的選擇。這一次驍龍820能否逆轉頹勢，就看小米5的表現了。

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