驍龍810的發熱問題，讓高通在2015年明顯處于被動，業績下滑大幅裁員，被“坑”的手機廠商也只能干著急，眾望所歸的驍龍820也就成了高通的救命稻草。
最新的外媒消息顯示，驍龍820將在12月正式出貨，而搭載驍龍820的手機最快要在明年3月上市，現在不少廠商還在做測試。驍龍820將改用4顆訂制核心“Kernel”和14納米制程，不再有過熱問題，據測試新芯片的智能手機廠商反饋，效果也很理想。
一度盛傳小米5Plus將是驍龍820的首發機，但是最新的報道顯示LG也有意做首款搭載的廠商。內部人士透露LG將搭載在新產品GFlex3上，配置也很強勁，6寸2K屏，內置2100萬像素攝像頭和4GB內存，并提供前置800萬攝像頭和指紋識別。到底誰能做首款機型呢，姑且拭目以待。
【編評】：解決了高發熱問題的驍龍820，很可能成為2016年安卓旗艦機型的標配。
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