燙手的驍龍810已經快砸壞了高通的牌坊，遺憾的是據說令人期待的驍龍820同樣未能幸免于難。今天中國研究總監Kevin發飆，再次否認驍龍820存在發熱問題。然而剛剛裁員的高通暴露出他們目前的確困難重重，就連三星、華為似乎也在與他們漸行漸遠。
“誰說820有發熱問題? 有病吧！四個定制內核＋14納米工藝，怎么可能發熱。問了一下，用了的手機公司也沒遇到發熱問題。”今天（7月27日）下午，IHS Technology中國研究總監@Kevin王的日記本 在微博中“震怒”。
之前，有消息稱驍龍820并沒有擺脫驍龍810發熱的噩運，即便是14nm工藝都鎮壓不住。這讓小米5、Find 9等國產旗艦都“退避三舍”，坐等高通解決發熱問題后再發布。按@Kevin王的日記本 的說法，似乎目前已經有廠商開始著手準備搭載驍龍820的產品。
即使一而再再而三地否認發熱發燙問題，也難以掩蓋高通目前的窘境。調研機構Strategy Analytics的最新報告顯示，根據銷售額來看，前五名依次是高通、蘋果、聯發科、三星和展訊。其中高通的份額跌到47%，蘋果和聯發科分別為16%和15%。對比去年同期高通55%的份額，今年的他們著實顯得“內外交困”。
內部原因當然是老生常談的發熱問題，驍龍810在市場存在非議，并沒有達到預期的接受度；而包括MTK的全網通芯片、三星的Exynos以及海思等在內的“外部勢力”也一直在對高通進行“狂轟”。從Q1的的表現來看，三星和海思的市場份額實現了倍增，這都得益于旗下高端智能手機的熱賣。
此外，華為傳說中的麒麟950也一直是備受期待，據稱這款處理器將會采用臺積電16納米制程工藝，LTE基帶會提升到Cat10級別，能夠帶來最高450Mbps的網絡下載速度。
如今華為已經喊出了兩年趕超蘋果的目標。去年麒麟芯片已成功應用在華為P7、Mate7、榮耀6、榮耀6Plus等旗艦機型上面，現在驍龍又被“燙、熱”纏身，華為未來是不是……
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