手機發(fā)熱問題一直是行業(yè)無法避諱的話題，相信網(wǎng)友們都多多少少有在網(wǎng)上看過一些類似被手機燙傷的新聞，可以說，手機的發(fā)熱問題已經(jīng)影響到用戶的生命安全了。當然，盡管發(fā)熱問題是每部手機都存在的現(xiàn)象，但也有分輕重緩急，日前，外媒針對國產(chǎn)3款知名品牌機型進行了一系列發(fā)熱評測，分別是小米4、魅族MX4Pro和華為Honor6，那么在這三款機型中，誰最容易發(fā)熱呢？下面將為你揭曉。

       實驗結(jié)果顯示，華為的Krin處理器和特殊設(shè)計的散熱機身真的能有效使手機保持較低的溫度，相較于MX4Pro采用的三星Exynos5430和小米4用的Snapdragon801處理器，散熱效果相對較好，令人印象深刻，事實上，華為近年來在處理器方面的進展可以說相當樂觀，這點從前段時間華為獲得了谷歌兩款Nexue新機的代工訂單就可見一斑。（注：紅色區(qū)域溫度最高）

       不得不說，高通的處理器發(fā)熱問題很明顯，有網(wǎng)友表示，這樣的溫度可以把蛋煎熟了。

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