還記得此前傳聞已久的聯(lián)發(fā)科十核處理器嗎？現(xiàn)在這一消息已經(jīng)得到確認。在聯(lián)發(fā)科的Helio X20技術(shù)溝通會，我們得到了關(guān)于這款處理器的更多細節(jié)。

       一、Helio X20的工作原理解析

       Helio X20內(nèi)置了2個主頻2.5GHz的A72，4個2.0GHz的Cortex-A53、4個1.5GHz的A53。其中A72是大核，1.5GHz的A53是小核，而2.0GHz的A53則是中核。

       Helio X20十核處理器的工作原理如下，在低負載模式下，僅四個低頻A53小核工作。平衡負載模式下，開啟四個A53中，在極限負載模式下，才會開啟另外兩個A72大核。

       利用大、中、小核心的動態(tài)搭配，Helio X20不但性能強悍，而且功耗極低。雖然是十核處理器，但其實沒有大家想象的那么恐怕，至少不會像高通驍龍810那樣，把手機給熱成暖手寶。

       Helio X20是采用20nm工藝制造的，最高支持2500萬攝像頭，支持2560×1600分辨率，，內(nèi)置的GPU為ARM Mali T880 MP4，主頻700MHz，性能彪悍。

       值得一提的是，該處理器的基帶加入了LTA Cat.6以及雙載波聚合，并且支持LTE FDD/TDD LTE/TD-SCDMA/CDMA 2000/EVDO等網(wǎng)絡(luò)制式。不但是支持全網(wǎng)通，而且支持電信4G(SRLTE)，打破了高通對電信基帶的技術(shù)壟斷。

       二、魅族或?qū)⒋钶d十核處理器

       前不久，@手機晶片達人爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)投資魅族，這是繼阿里之后，魅族獲得的第二筆投資，不過魅族官方并未對此做出回應(yīng)。

       在眾多國產(chǎn)手機中，只有魅族一直不愿意采用高通方案。魅族創(chuàng)始人黃章曾說過，我們寧愿失去電信市場，也絕不向高通妥協(xié)。從這個角度來看，聯(lián)發(fā)科如投資魅族可以說是雙贏。

       一直以來，聯(lián)發(fā)科希望摘掉低端產(chǎn)品的帽子，卻始終未獲得成功。這一次Helio X20的發(fā)布，就是聯(lián)發(fā)科進軍高端市場的一次試水，而新一代的魅族MX5則是至關(guān)重要的一步棋。

       現(xiàn)在有消息稱，魅族MX5已經(jīng)在今年晚些時候亮相，其搭載聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的10核心處理器。此外，業(yè)內(nèi)分析人士孫昌旭也表示，魅族MX5處理器至少是Helio X10處理器，希望是Helio X20。

       猶如當年八核大戰(zhàn)四核時，聯(lián)發(fā)科此輪能否一奪先機進入高端市場，還得看X20的性能和市場的表現(xiàn)。魅族MX5能否首發(fā)搭載Helio X20，也將成為衡量兩家關(guān)系密切程度的試金石。

       據(jù)了解，這款處理器將在今年的Q4之前開始量產(chǎn)，這也與魅族MX5的發(fā)布時間吻合。這一次，MTK要把手機核戰(zhàn)繼續(xù)升級，高通顫抖吧！

       同時，為了方便魅族的機油們刷機，小編也整理了魅族手機和Flyme系統(tǒng)的下載鏈接。

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