在智能手機領域，從來都離不開堆硬件這個詞，這種情況在安卓手機上更為恐怖。就手機CPU而言，以前雙核、四核、六核、八核，而現在十核處理器已經殺來了。
前不久，有消息稱聯發科正在打造業界首款十核移動處理器Helio X20，該處理器包含了2個A72（2.3-2.5GHz）、4個主頻2.0GHz的A53、4個1.4GHz的A53。
聯發科官方數據顯示，Helio X20的安兔兔跑分應超過了7萬分，超過目前任何一款手機處理器。既然聯發科如此激進，,那么它的老對手高通又怎能不接招呢？
據外媒爆料稱，高通正在研發同樣核心數量的處理器——10核心的驍龍818。驍龍818的設計思路和Helio X20相似，也會提供不同的工作模式。該處理器包含了4個1.2GHz的A53、2個1.6Ghz的A53以及4個2.0GHz的A72。
截止到ROM基地截稿前，高通官方并未對此消息做出正式回應，但高通在秘密研發驍龍818的事情已經是板上釘釘了。不過這份泄露的表格只是初步的設計圖，不排除未來更改的可能。
同為十核處理器，Helio X20與驍龍818誰能強呢？從表面上來看，Helio X20的頻率要高一些，但考慮到高通的優化和強大GPU，兩者誰更勝一籌還很難說。
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