作為當今手機圈最具爭議的三大手機品牌，華為、小米和魅族手機的性能一直被眾多網友拿來對比，日前，外媒針對這3款手機發熱方面的性能進行了評測，分別是小米4、魅族MX4Pro和華為Honor6，而實驗結果顯示，擁有眾多手機專利的華為在手機發熱測試中表現良好，評測結果顯示，華為的Krin處理器和特殊設計的散熱機身使得手機能最大化的保持較低的溫度，這點相對于相較于MX4Pro采用的三星Exynos5430和小米4用的Snapdragon801處理器散熱效果相對良好，具體如何，讓我們一起來看看。
?盡管高通處理器性能優越，但不得不說，在散熱方面還不夠理想，有網友對此笑侃稱，使用高通處理器的手機都可以拿來煎雞蛋了。（注：顯示紅色部分溫度最高）
ps.圖片摘自網絡
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