智能手機容易發(fā)熱可以說是行業(yè)的公認難題了，盡管手機的發(fā)熱程度處于低溫，但由于接觸皮膚時間長，久而久之也容易導(dǎo)致低溫燙傷，這一切問題，歸根到底還是手機的散熱功能不佳，當然，和智能手機的可玩性相比，這些問題都不能讓用戶輕易遠離手機了。

       日前，國外一手機網(wǎng)站PhoneArena針對國內(nèi)最受歡迎的三個品牌分別小米4、魅族MX4Pro和華為Honor6做了一次「手機發(fā)熱測試」，實驗結(jié)果顯示，華為的Krin處理器和特殊設(shè)計的散熱機身真的能有效使手機保持較低的溫度，相較于MX4Pro采用的三星Exynos5430和小米4用的Snapdragon801處理器，散熱效果相對較好，令人印象審核。具體如何，一起來看看。

       有網(wǎng)友表示，高通的處理器可以拿來烤雞了。

       紅色區(qū)域溫度最高

       注：圖摘，如侵刪

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