今日,華為消費者業(yè)務正式發(fā)布2014年度經(jīng)營數(shù)據(jù):華為智能手機出貨量超過7500萬部,伴隨著中高端機型的全球暢銷,令華為品牌知名度持續(xù)上升。
雖然華為手機銷量最大的是榮耀系列,但華為P7為這份來之不易的成績單立下了汗馬功勞,作為熱門機型華為P7的更新?lián)Q代產(chǎn)品,有關華為P8的各種傳聞已經(jīng)流傳許久。而現(xiàn)在,推特網(wǎng)友fx57首次曝光了疑似華為P8工程機的諜照,下面讓我們來看看華為P8工程機的設計與配置。
從外形看,首先該機擁有超窄邊框設計,并配有5.2英寸觸控屏和64位海思麒麟930處理器,聽筒,前置鏡頭的布局較過去有一些改變,機身背部攝像頭為方形,配備LED閃光燈,預計在四月份正式發(fā)布。
屏幕分辨率為1920×1080像素規(guī)格,擁有3GB內(nèi)存和32GB存儲容量,至于所配的攝像頭為1300萬像素單鏡頭設計,支持光學防抖功能,并會配備2600毫安時以上電池,相比華為P7在功能上的升級還是比較顯著。(工程機沒有發(fā)現(xiàn)指紋識別功能)
值得一提的是海思64位麒麟930處理器,主要特色是將會采用64位以及big.LIT LTE架構設計,并且將采用臺積電16納米FinFET制程工藝,以及臺積電的3D IC封裝技術,主頻運算速度可達2.6GHz,效能比前一代處理器增快三倍。手機核心元件目前而言國內(nèi)只有華為在自給自足,其他手機廠商大多沒有自己的核心元件技術。
工程機并不等于實體機,一款手機也不會僅一種工程機設計,如果華為最終選擇了這種設計大家覺得如何?小編覺得沒有指紋識別功能是其一大遺憾,但海思麒麟930處理器與大屏占比設計還是不錯的。
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