ROM基地小編們這些兒天也一直在關(guān)注愈演愈烈的“點膠門”，各廠商也免不了口舌之爭，這年頭兒好像不點膠你就太out了，各大品牌廠商閃亮登場：點膠了！點膠了！......對于小米而言，魅族爭執(zhí)1799是非的事情剛剛過去，卻躺槍此次“點膠門”，小米又受傷！

       有網(wǎng)友指出小米4沒有點膠，因此產(chǎn)品損壞的概率會大大增加，而小米手機員工鐘雨飛則通過長微博發(fā)表了自己的看法，指出點膠不是必須的，只有在結(jié)構(gòu)跌落測試中有問題的手機芯片才需要點膠，還指出點膠會給售后服務(wù)帶來麻煩，并舉例說蘋果iPhone就是和小米手機4一樣沒做點膠處理。

       這事如今慢慢發(fā)酵，已經(jīng)扯進來多個廠商，并且雷軍親自出馬指出這已經(jīng)成為惡意針對小米的一個話題。對于營銷的事情咱不懂，但是既然引起了手機廠商在制造工藝和質(zhì)量上發(fā)生爭執(zhí)，那對于消費者來說，就有必要搞搞清楚誰更有理。

       不妨就看看大部分廠商都是怎么做的，那么誰說的有理自然也就見分曉了。這次選取了7款手機，各個不同檔次的都有，絕對有圖有真相。

       蘋果iPhone 6：已點膠

       剛剛發(fā)布的iPhone 6已經(jīng)有高清拆解圖了。從拆解圖可以清楚的看到芯片四周到處都是膠水漬，這正是點膠的后遺癥。

       iPhone 5S：已點膠

       相對于iPhone 6來說，iPhone 5S的照片更加明顯，不但芯片點膠，連所有的貼片原件都被膠水糊滿了。

       其實iPhone 6也是這樣的，只不過因為光線問題，并不是很清晰。

       三星Galaxy Note 3：已點膠

       其實三星已經(jīng)不用驗證了，因為微博上認證為三星手機硬件工程師的戈藍V已經(jīng)在微博中親自證實，“AP(處理器)、PM(電源管理單元)和RF(射頻)部分的大芯片是必須有樹脂的”，也就是說三星已經(jīng)做了封膠處理，但這世界沒圖沒真想，還是看看Galaxy Note 3吧。

       似乎也不用廢話了，真的膠水滿滿。

       上面這些都比小米手機4要貴，如果從價格上說增加工藝可以理解的話，那和小米手機4同等價位的手機又是什么樣呢？這正是問題的關(guān)鍵所在。

       除了三星員工強調(diào)自家芯片一定點膠，華為也表示自家的榮耀6已經(jīng)做了點膠處理，因為這樣可以更好的保護手機，于是我們選取了兩款同價位產(chǎn)品，看看在主流手機上點膠工藝會不會省掉。

       一加手機：已點膠

       一加手機的硬件規(guī)格和價格與小米手機4是最接近的，網(wǎng)上早就有疑似官方的手機拆解圖（圖片左下角有一加官方水印），通過照片證實即使是1999元的手機同樣也對芯片做了點膠處理。

       nubia Z7 max：未點膠

       是的！nubia Z7max未點膠。同樣，nubia Z7 mini也未點膠，這里就不分開羅列了。nubia來自中興，看來“砍手興”的名字不是白給的。

       魅族MX4：已點膠

       從網(wǎng)上搜到的拆解圖來看，號稱“MT6595第一彈”的魅族MX4在做工方面確實不含糊，CPU以及關(guān)鍵貼片元件全部做了點膠處理。雖然比小米手機4便宜200塊錢，但至少做工上沒有表現(xiàn)出差200塊錢的樣子。

       酷派大神F2：已點膠

       那么比小米手機4便宜的又當如何呢？最近主力市場比較火熱的酷派大神F2，似乎可以說明問題。

       酷派大神F2在CPU、基帶芯片上是做了點膠處理的。作為999元的手機，應(yīng)該已經(jīng)足夠說明問題了吧。

       那么在手機產(chǎn)品之外，點膠是否存在呢？來看看微軟最新的Surface Pro3：

       在Surface Pro 3上，重要的芯片以及周圍元器件同樣通過點膠進行了保護。

       通過前面的圖片可以看到，這么多手機產(chǎn)品中，絕大部分都選擇了點膠，但也有未點膠的手機產(chǎn)品。

       說到這里總結(jié)一下吧。正如小米手機員工所說，點膠并非必須，因為沒有相關(guān)的規(guī)定強制要求廠商必須點膠，但是說iPhone等手機產(chǎn)品未點膠，則并不屬實。相反，點膠在手機制造過程中非常普遍，并且廣泛使用，只有極少數(shù)產(chǎn)品沒有對芯片進行這類處理。

       那么點膠的用處是什么呢？在早期的電子制造中并沒有這樣的步驟，但當BGA封裝流行起來之后，芯片是通過底部密密麻麻的引腳和電路板連接，這種連接非常脆弱，不但害怕震動、彎折，即使是稍微嚴重一點的冷熱溫度變化，都可能會造成芯片針腳脫焊，引發(fā)設(shè)備故障。

       因此，隨著芯片針腳密度越來越高、芯片面積越來越大，點膠逐漸成了保護電路板的重要工藝，在其他工藝水平等同的條件下，點膠會顯著提升產(chǎn)品可靠性與壽命。

       至于小米員工提到的“給后續(xù)工程帶來隱患”，主要是指點膠會大大增加設(shè)備維修難度。

       此外，點膠也無法回收良品元器件的。

       以iPhone為例，一旦發(fā)生故障無法進行元器件維修，只能整體更換，其中的原因很大程度上就與點膠有關(guān)，這就是點膠造成了售后成本顯著提升的例子。一旦產(chǎn)品質(zhì)量不可控，售后成本就會暴漲，所以在具體工藝選擇上，是讓產(chǎn)品更穩(wěn)固還是更易于維修，多數(shù)廠商會根據(jù)產(chǎn)品的故障率，仔細權(quán)衡制造成本與售后成本的平衡之后做出選擇。

       點膠？不點膠？機油們怎么看，小米手機到底該不該點膠——也許機油們的心中已經(jīng)有了自己的答案！很好，就讓時間來回答吧——機油們感興趣的安卓資訊在這里，敬請繼續(xù)關(guān)注ROM基地。

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