三星Galaxy S23 FE發(fā)布后,網(wǎng)上對其使用不太新的Exynoss 2200處理器的批評頗多,該處理器在Galaxy S22系列機(jī)型上的表現(xiàn)不佳。YouTube 頻道 RON TEK 的作者決定檢查該芯片作為新型智能手機(jī)的一部分的工作原理。
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值得注意的是,除了 Exynoss 2200 處理器外,Galaxy S23 FE 還采用了比 S21 FE 大 3.9 倍的均熱板,從而提供更高效的冷卻。因此,在節(jié)流壓力測試中,中央處理器的性能下降高達(dá)74%,這是一個(gè)相當(dāng)不錯(cuò)的結(jié)果。圖形子系統(tǒng)的類似測試(3DMark Wild Life Extreme Stress Test)顯示出 71% 的穩(wěn)定性,而在光線追蹤測試(3DMark Solar Bay Ray Tracing)中,設(shè)備顯示出 75.6% 的穩(wěn)定性。
在Geekbench 6中,該智能手機(jī)在單核模式下獲得了1612分,在多核模式下獲得了4005分。安兔兔跑分為 1,188,176 分,比 Snapdragon 8 Gen 1 高出約 10%,但明顯低于 Snapdragon 8 Gen 2 或天璣 9200。
視頻作者指出,Galaxy S23 FE 仍然對其性能感到滿意,而 Exynos 2200 超出了他的預(yù)期。