據照片顯示，手機背部有三個開孔，其中兩個分別為LED閃光燈和手機攝像頭，至于第三個開口的用途尚不明確。目前已知的規格參數還包括：Ascend D3搭載5英寸分辨率為1080×1920像素的高清大屏，至于內部結構方面，據說華為可能使用自家研發的八核處理器Kirin 920。
據科技網站Gizbot報道，華為Ascend D3諜照近日在網絡曝光。雖然Ascend D3的超窄邊框設計十分多人眼球，但與此同時，也有人認為這款手機借鑒HTC One max的設計元素。
據照片顯示，手機背部有三個開孔，其中兩個分別為LED閃光燈和手機攝像頭，至于第三個開口的用途尚不明確。
目前已知的規格參數還包括：Ascend D3搭載5英寸分辨率為1080×1920像素的高清大屏，至于內部結構方面，據說華為可能使用自家研發的八核處理器Kirin 920。
目前，有關Ascend D3其他方面規格的具體信息尚未被公開，因此我們很難得知進一步的消息。價格方面，據推測華為AscendD3售價為469美元(約合人民幣2910元)。
Ascend D3本該于6月登陸中國市場，但目前該手機仍然沒有發布，或將有望在9月份正式在中國上市。
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